2013/10/10 > BE Allemagne 630 > Des circuits électroniques sur de fines plaques de verre
Des matériaux polymères sont souvent utilisés en tant qu'isolants électriques pour les circuits imprimés. Toutefois, la miniaturisation des supports en résine époxy, composites à fibres de verre ou polyamides atteint ses limites au vu des contraintes mécaniques ou thermiques pouvant s'y appliquer. Il existe un risque réel de fissure voire de rupture de la couche diélectrique. Cette dégradation se caractérise par la formation de cratères à la surface de la platine.
